Blok Sasaran Titanium

Kekotoran dalam pepejal blok sasaran titanium dan oksigen dan kelembapan di liang -liang adalah sumber utama pencemaran dalam filem -filem yang didepositkan. Sasaran untuk aplikasi yang berbeza mempunyai keperluan yang berbeza untuk kandungan kekotoran yang berbeza. Sebagai contoh, sasaran aloi aluminium dan aluminium tulen untuk industri semikonduktor mempunyai keperluan khusus untuk kandungan logam alkali dan kandungan elemen radioaktif.

Untuk mengurangkan liang -liang dalam pepejal sasaran dan meningkatkan prestasi filem sputtered, sasaran biasanya diperlukan untuk mempunyai ketumpatan yang tinggi. Ketumpatan sasaran bukan sahaja mempengaruhi kadar sputtering, tetapi juga mempengaruhi sifat elektrik dan optik filem. Semakin tinggi ketumpatan sasaran, semakin baik prestasi filem. Di samping itu, meningkatkan ketumpatan dan kekuatan sasaran membolehkan sasaran untuk lebih baik menahan tegasan terma proses sputtering. Ketumpatan juga merupakan salah satu petunjuk prestasi utama bahan sasaran, saiz bijian dan pengagihan saiz bijian.
Biasanya sasaran adalah struktur polikristalin, saiz bijian boleh dari micron hingga milimeter. Untuk jenis sasaran yang sama, kadar sputtering sasaran dengan bijirin halus lebih cepat daripada sasaran dengan bijirin kasar; dan pengagihan ketebalan filem yang didepositkan oleh sputtering sasaran dengan perbezaan kecil dalam saiz bijian (pengedaran seragam) lebih seragam.